Каждый
год на время CeBIT компьютерные издания делегируют на выставку
журналистов, стремясь в рассказать о новинках, о мегагерцах и
гигабайтах, ширине шин и количестве шейдеров. Не будем утомлять
очередным перечислением и представленных на выставке новинок. Автор
делится субъективными впечатлениями от посещения выставки.
Разнообразие
доступных на рынке модулей USB-flash ставит вопрос о проведении
тестирования накопителей. Вашему вниманию предлагается первая часть
материала, в которой изучены скорость и потребительские характеристики
6 накопителей.
Притворившись
чайниками, авторы статьи совершили рейд по киевским супермаркетам
электроники и специализированным компьютерным салонам. Атакуя продавцов
бесхитростными вопросами, они на практике проверили, можно ли купить
компьютер в красивом магазине или все еще нужно ходить по
полуподвальным фирмам.
Собрать
воедино и систематизировать информацию о технических характеристиках
современных чипсетов призван справочник, создаваемый на нашем сайте.
Вашему вниманию предлагается первая его часть, в которой собраны
чипсеты для процессоров AMD разработки nVidia, VIA и SiS.
Сразу двадцать одно решение Samsung Electronics на базе стандарта DDR3 прошло тесты на совместимость с новыми наборами системной логики Intel. По данным корейской компании, такое количество продуктов, одновременно получивших сертификацию от Intel, является рекордом. Тестирование проходили модули и компоненты памяти емкостью 512 Mb и 1 Gb, обладающие пропускной способностью 800/1066 Mbps.
"Отличное быстродействие, показанное системами на базе новой настольной платформы Intel при использовании модулей памяти DDR3, -- очевидное подтверждение того, что новый стандарт сможет стать популярным уже в 2007 году", прокомментировал результаты тестирования Кевин Ли, вице-президент по маркетингу Samsung Semiconductor.
На конференции WinHEC 2007, проходящей в эти дни, Samsung планирует представить высокопроизводительный настольный ПК, содержащий 8 GB оперативной памяти -- четыре двухгигабайтных модуля DDR3 с пропускной способностью 1333 Mbps каждый. Массовое производство чипов DDR3 компания начнет уже во втором квартале 2007 года.Свиной грипп в Украине: Тимошенко врёт!